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    • 产品名称：NOTEBOOK I760+RPC BGA返修台

    • 产品型号：NOTEBOOK I760+RPC BGA返修台
    • 产品厂商：常州快克
    • 产品文档：
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    简单介绍：
    NOTEBOOK I760+RPC BGA返修台 1.I760 BGA返修系统红外回流焊部分 红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证**的温度工艺窗口，热分布均匀。2.IRsoft焊接工艺操控软件 连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。3.RPC760 BGA返修系统焊接工艺控制摄像仪
    详情介绍：
    NOTEBOOK I760+RPC BGA返修台

    NOTEBOOK I760+RPC  BGA返修台的主要组成部分
    1.I760 BGA返修系统    红外回流焊部分
          红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证**的温度工艺窗口，热分布均匀。
    2.IRsoft    焊接工艺操控软件
          连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。
    3.RPC760 BGA返修系统焊接工艺控制摄像仪
          可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程，为捕捉**可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。

     
    NOTEBOOK I760+RPC BGA返修台
     

     

    BGA返修设备规格及技术参数

    IR部分主要技术参数：

    型号

    NOTEBOOK I760

    总功率：

    2400W（max）

    底部预热功率：

    400W*4=1600W   （暗红外陶瓷发热板）

    顶部加热功率：

    180W*4=720W   （红外发热管，波长约2~8μm）

    顶部加热器尺寸：

    60*60mm

    底部辐射预热器尺寸

    260*260mm

    顶部加热器可调范围：

    20-60mm（X、Y方向均可调）

    真空泵：

    12V/300mA,  0.05Mpa（max）

    *大线路板尺寸

    420mm*500mm

    烙铁：

    智能数显无铅烙铁

    烙铁功率：

    60W

    通讯：

    RS-232C （可与PC联机）

    红外测温传感器：

    0-300℃（测温范围）

    重量：

    22Kg


    RPC    回流焊工艺摄像仪

    型号：

    RPC760

    功率：

    约15W

    摄像仪：

    22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度 480线；PAL制式

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