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    • 产品名称：QUICK2120热风返修系统

    • 产品型号：QUICK2120热风返修系统
    • 产品厂商：常州快克
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    简单介绍：
    QUICK2120热风返修系统 主要优点* 为了保证均匀的热分布和合适的峰值温度，实现高可靠的无铅焊接。QUICK2120采用闭环控制原理，顶部加热器采用热风加热，局部热风对应BGA,红外加热部分对应整个PCB板,防止PCB板的局部变形。* QUICK2120的光学对中棱镜为60*60mm，大型BGA的对位依然清晰可见，对位镜匣采用电机控制，镜头上方放置芯片存放托盘。
    详情介绍：
    QUICK2120热风返修系统 
    QUICK2120 BGA返修台主要优点
    * 为了保证均匀的热分布和合适的峰值温度，实现高可靠的无铅焊接。QUICK2120采用闭环控制原理，顶部加热器采用热风加热，局部热风对应BGA,红外加热部分对应整个PCB板,防止PCB板的局部变形。
    * QUICK2120的光学对中棱镜    为60*60mm，大型BGA的对位依然清晰可见，对位镜匣采用电机控制，镜头上方放置芯片存放托盘。PCB支架采用框形结构，并可放置异形板支撑杆，底部支撑杆与横臂相连，便于每次放置PCB时一致。采用摇杆.线形精密导轨.精密丝杆传动,控制X,Y,Z,θ的精密调节,各个方位的粗调和微调都通过精密电机控制,减少认为因数影响。
    * QUICK2120除芯片精密对中时调节X.Y.Z.θ采用手动微调外,芯片拾取.芯片贴放.镜头匣移动.回流控制.加热头移动.芯片拆除等均为自动控制,在无铅返修中更能体现其独特之处。
    QUICK2120热风返修系统
     

    主要技术参数
    电源规格
    220V，50Hz，2.5KW
    *大线路板尺寸
    300*300mm
    *小芯片尺寸
    2*2mm
    *大芯片尺寸
    60*60mm
    底部辐射预热尺寸
    550*450mm
    LCD显示窗口
    100*75（mm） 16*2字符
    贴片精度
    ±0.025mm
    热风加热温度
    500℃(max)
    底部预热温度
    500℃(max)
    顶部热风加热功率
    700W
    底部热风加热功率
    700W
    底部红外预热功率
    800W
    侧面冷却风扇可调风速
    ≦3.5m3/min
    摄像仪
    12V/300mA；22*10倍放大；平清晰度480线；PAL制式
    红外K型传感器
    5个
    通讯
    标准RS-232C（可与PC联机）
    外型尺寸
    600（L）*600(W)*500(H)mm
    设备重量
    50Kg

     
      适用场合：适用于笔记本、台式机、服务器、工控板、交换机等产品生产及返修过程中针对BGA、CSP、QFP、PLCC等多种封装形式器件的焊接、拆除或返修，并完全能满足无铅焊接的要求。
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